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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC?)和可编程数字互连器件(ispGDX?)。
这篇主要介绍lattice FPGA的硬件设计,选用的器件是ECP3-35EA-8FN484,可以兼容ECP3-70EA-8FN484芯片。
1、器件内部资源介绍:逻辑资源查找表LUTs:33K;
内嵌存储块数SysMemBlock(18kbits):72;
内嵌RAM容量EBR(kbits):1327;
分布式RAM容量Distributed RAM Bits(kbits):68;
等效乘法器数量18*18 multiplers:64;
3.2G高速收发器serdes(Quad):1;
锁相环PLLS+DLLS:4+2;
封装及可用IO:484-ball fbGBA(23mm*23mm),4\295;
2、Bank分布:共有,9个bank,bank0至bank8,其中serdes quad占用bank4与bank5,bank8主要用来作为芯片的配置管脚或一些专用引脚,只有少部分作为可用io;因此用户可用IO主要是bank0、bank1、bank2、bank3、bank6、bank7。
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