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发表于 2010-10-1 16:05:52
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总体来说，公司目前生产经营呈现出高速增长的良好态势。主要受益于下游光伏行业对晶硅片切割刃料的旺盛需求。激光划片机刃料产品的产能从2007年的9,000吨/年增加到2009年的15,000吨/年；产销率一直保持在100%左右。公司主营业务收入高速增长，分别为19,673.64万元、49,262.23万元和54,704.14万元，2008年及2009年分别比上年同期增长150.40%和11.05%。
产能扩张情况：为了应对市场发展的需要，公司上市募投项目主要围绕现有产品的扩产和延伸。比如，募投年产25,000吨太阳能晶硅片切割专用刃料扩产项目，就是解决公司现有晶硅片切割刃料产能不足，武汉激光划片机供给缺口较大的问题，项目实施将扩大公司现有生产规模，提高设备自动化水平，扩大产品市场占有率。在目前光伏行业迅速发展的背景下，晶硅片切割刃料市场需求量增长迅速，未来市场需求量特别是国内市场需求量持续高速增长，能有效消化产能扩张。
公司发展前景展望
问：请谈谈募集资金投资项目的情况。
宋贺臣：完成募投项目，是公司实现跨越式增长的关键。我们募集资金运用将围绕公司主营业务进行。目前公司晶硅片切割刃料项目年产能为1.5万吨，供给缺口较大，对部分客户无法充足供货。募投项目达产后，公司每年可增加25,000吨晶硅片切割刃料的生产能力，晶硅片切割刃料产能提升1.67倍，可有效解决产能不足的问题，并巩固公司的行业地位。
公司的募投项目有四个：
1、募投年产25,000吨太阳能晶硅片切割专用刃料扩产项目；
2、年产8,000吨半导体晶圆片切割用碳化硅专用刃料项目；
3、晶硅片切割废砂浆回收再利用项目；
4、研发中心项目。
本次募集资金项目顺利实施后，公司将从整体规模、研发实力、管理水平等方面实现历史性跨越，将有效扩大公司产能和进一步提升公司整体实力，进而增强公司的竞争实力和抵御市场风险的能力。
问：公司在您的领导下已取得较好的成绩，也将迎来更好的发展。请您谈谈企业的经营战略和发展目标。
宋贺臣：公司以“研发、生产碳化硅粉体产品，做新能源、新材料领域的卓越供应商”为目标，以公司的技术和品牌优势为依托,激光划片机,武汉激光划片机抓住光伏行业和半导体行业高速增长的契机，将公司打造为以晶硅片切割刃料为核心产品的最具核心竞争力、规模最大的晶硅片切割刃料制造基地。 |
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